Description
CLEARFIL™ Universal Bond Quick est un nouvel adhésif universel et innovant qui agit instantanément : appliquez, séchez et polymérisez. Nul besoin d’attendre, de frotter longtemps ou d’appliquer plusieurs couches. L’adhésif garantit un collage fiable et durable sur toutes les restaurations directes et indirectes. Utilisez le produit à votre convenance : automordançage, mordançage sélectif ou mordançage total. Optez pour un résultat optimal grâce à une procédure simple.
Avantages
- Il suffit d’appliquer, sécher et polymériser
- Fiable sur toutes les restaurations directes et indirectes
- S’utilise avec les méthodes d’automordançage, de mordançage sélectif ou de mordançage total
- Nul besoin d’attendre, de frotter longtemps ou d’appliquer plusieurs couches
- Adhérence durable présentant un risque minimal de travaux de réparation
- Compatible avec pratiquement tous les matériaux composites, même avec une polymérisation double
- Exige moins de temps que la plupart des autres adhésifs disponibles
Rapid Bond Technology
Une innovation qui délivre des résultats prévisibles et durables
Grâce à la technologie Rapid Bond de Kuraray Noritake, CLEARFIL™ Universal Bond Quick garantit la création d’une force d’adhérence durable par le biais d’une procédure unique et claire. Avantages pour les patients et les praticiens.
Rapid Bond, notre technologie de collage rapide allie notre monomère MDP original à de nouveaux monomères d’amide hydrophiles, respectivement responsables de la liaison chimique rapide et de la pénétration rapide dans les tissus dentaires. Après polymérisation, l’adhésif est résistant à l’humidité, stable et offre des résultats durables.
Flacon
Le kit standard contient : 1 flacon de 5 ml + 1 seringue K-Etchant 3 ml + 1 godet de mélange + 1 plaque bloquant la lumière + 50 pinceaux d'application (fins) + 20 embouts
Unidoses
Le kit standard contient : 50 unidoses de 0,1 ml + 1 seringue K-Etchant de 3 ml + 50 pinceaux d'application (fins) + 20 embouts
Existe aussi en flacon de 5 ml et en boîte de 3 flacons.